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ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

芯片知识产权与设计服务商智原科技（Faraday Technology）在昨日发布的2026年第三季度财报中透露，其获得了一家美国客户的重要项目启动。该项目的设计工艺、设计复杂性、一次性工程费用（NRE）金额以及先进封装技术，均刷新了公司历史纪录。

据IT之家了解，这款芯片专为云端AI应用设计，同时支持FP64计算（应兼顾高性能计算任务）。它采用三星晶圆代工的2纳米先进制程，将逻辑系统级芯片（SoC）与定制DRAM进行垂直堆叠，并运用混合键合技术，支持PCIe Gen6。智原指出，客户最初计划使用4纳米工艺，但在权衡性能与功耗后，最终选择了这一方案。

智原科技2026年第三季度合并营收达36.6亿新台币（IT之家注：按当前汇率约合7.5亿元人民币），同比增长13%，环比增长11%；毛利率为42.5%，营业利润率为5.8%。